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首页 全部分类 MLF2012DR18MT vs HK2125R18J-T

MLF2012DR18MT备选型号: HK2125R18J-T

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  • 箱码（英制）
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  • 直流电
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TDK Corporation
    MLF2012DR18MT
    TDK Corporation
    FIXED IND 180NH 300MA 250 MOHM
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    矩形包装
    280MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    yes
    不用于新设计
    2
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    300mA
    Shielded
    1
    Chip
    180nH
    25MHz
    250mOhm Max
    射频电感
    双端
    20 @ 25MHz
    20
    0.3A
    20%
    0.041 1.05mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    HK2125R18J-T
    Taiyo Yuden
    FIXED IND 180NH 300MA 1.1 OHM
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    WRAPAROUND
    矩形包装
    400MHz
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    HK
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    yes
    活跃
    2
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    300mA
    NO
    1
    -
    180nH
    50MHz
    1.1Ohm Max
    射频电感
    双端
    13 @ 50MHz
    13
    -
    5%
    0.047 1.20mm
    ROHS3 Compliant
    13 Weeks
    表面贴装
    2
    2013
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Tape, Embossed
    1.45mm
    Not
    2125
    0805
    300mA
    无卤素
    13
    300mA
    850μm
    Unknown
    无
    无铅
  • 添加型号
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