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MLF2012DR22MT备选型号: MLF2012DR22M

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  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 质量
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 端子表面处理
  • 包装方式
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 电流
  • 最大直流电流
  • 品质因素
  • 高度
  • TDK Corporation
    MLF2012DR22MT
    TDK Corporation
    FIXED IND 220NH 250MA 300 MOHM
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    矩形包装
    250MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    2007
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    yes
    不用于新设计
    2
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    Shielded
    1
    Chip
    250mA
    220nH
    25MHz
    300mOhm Max
    300mOhm
    射频电感
    双端
    20 @ 25MHz
    20
    0.25A
    20%
    0.041 1.05mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    MLF2012DR22M
    TDK Corporation
    Fixed Inductors 0.22uH
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    WRAPAROUND
    矩形包装
    250MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    2011
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    -
    活跃
    2
    EAR99
    Multilayer
    8504.50.80.00
    Shielded
    1
    -
    250mA
    220nH
    25MHz
    300mOhm Max
    -
    射频电感
    双端
    20 @ 25MHz
    20
    -
    -
    0.041 1.05mm
    ROHS3 Compliant
    10 Weeks
    表面贴装
    5.499807mg
    e2
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Tin/Silver (Sn/Ag)
    TR, 7 Inch
    2012
    0805
    150mA
    250mA
    30
    1.2446mm
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