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MLF2012DR33M备选型号: MLF2012DR33MT

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  • 品质因素
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  • 高度
  • 座位高度(最大)
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  • 表面安装
  • 无铅代码
  • 结构
  • 阻抗
  • 额定电流-最大
  • 电感容差
  • TDK Corporation
    MLF2012DR33M
    TDK Corporation
    Fixed Inductors 0.33uH
    10 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    200MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    2011
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e2
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    Tin/Silver (Sn/Ag)
    8504.50.80.00
    250mA
    Shielded
    1
    2012
    0805
    330nH
    25MHz
    15mA
    射频电感
    双端
    20 @ 25MHz
    20
    30
    400mOhm Max
    250mA
    1.2446mm
    0.041 1.05mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    MLF2012DR33MT
    TDK Corporation
    FIXED IND 330NH 250MA 400 MOHM
    -
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    200MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    2015
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    -
    不用于新设计
    -
    2
    -
    EAR99
    Multilayer
    -
    8504.50.80.00
    250mA
    Shielded
    1
    -
    -
    330nH
    25MHz
    -
    射频电感
    双端
    20 @ 25MHz
    20
    -
    400mOhm Max
    -
    -
    0.041 1.05mm
    ROHS3 Compliant
    YES
    yes
    Chip
    400mOhm
    0.25A
    20%
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
MLF2012DR33MT000 MLF2012DR33MT000 TDK Corporation 固定电感器 0805 (2012 Metric) FIXED IND 330NH 250MA 400 MOHM 对比
MLF2012DR33MT MLF2012DR33MT TDK Corporation 固定电感器 0805 (2012 Metric) FIXED IND 330NH 250MA 400 MOHM 对比