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首页 全部分类 MLF2012DR82K vs CS160808-R82K

MLF2012DR82K备选型号: CS160808-R82K

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  • 包装/外壳
  • 操作温度
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  • 尺寸/尺寸
  • JESD-609代码
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 额定电流
  • 结构
  • 谐振@频率
  • 直流电阻（DCR）（最大）
  • 座位高度(最大)
  • TDK Corporation
    MLF2012DR82K
    TDK Corporation
    Inductor RF Chip Shielded Multi-Layer 820nH 10% 25MHz 25Q-Factor Ferrite 150mA 650mOhm DCR 0805 Blister T/R
    YES
    WRAPAROUND
    矩形包装
    100MHz
    85°C
    -25°C
    卷带
    2001
    10%
    yes
    活跃
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    8504.50.80.00
    Shielded
    1
    1.45mm
    Not
    2012
    0805
    820 nH
    25MHz
    射频电感
    双端
    25
    通用电感器
    25
    650mOhm
    0.82 µH
    150mA
    150mA
    1.25mm
    2mm
    1.25mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Bourns Inc.
    CS160808-R82K
    Bourns Inc.
    Fixed Inductors 0.82uH 10%
    -
    WRAPAROUND
    矩形包装
    75MHz
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    2011
    ±10%
    yes
    活跃
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    8504.50.80.00
    YES
    1
    950μm
    Not
    1608
    0603
    820nH
    25MHz
    射频电感
    双端
    -
    -
    30
    -
    -
    100mA
    100mA
    800μm
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    18 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    -55°C~125°C
    CS160808
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    e3
    1 (Unlimited)
    Multilayer
    Matte Tin (Sn)
    100mA
    Rectangular
    30 @ 25MHz
    1.4Ohm Max
    0.037 0.95mm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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