MMIX1F520N075T2备选型号: IRF7759L2TRPBF

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  • 制造商包装标识符
  • Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id
  • 操作温度
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  • 端子位置
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  • 元素配置
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  • 功率耗散
  • 箱体转运
  • 接通延迟时间
  • 场效应管类型
  • 晶体管应用
  • Rds On(Max)@Id,Vgs
  • 输入电容(Ciss)(Max)@Vds
  • 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs
  • Vgs(最大值)
  • 连续放电电流(ID)
  • 栅极至源极电压(Vgs)
  • 漏源击穿电压
  • 雪崩能量等级(Eas)
  • 最大结点温度(Tj)
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • JESD-30代码
  • 配置
  • 上升时间
  • 下降时间(典型值)
  • 阈值电压
  • 漏极-源极导通最大电阻
  • 脉冲漏极电流-最大值(IDM)
  • 达到SVHC
  • IXYS
    Trans MOSFET N-CH Si 75V 500A 21-Pin
    30 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    24-PowerSMD, 21 Leads
    21
    SILICON
    MMIX1F520N075T2
    500A Tc
    5V @ 8mA
    -55°C~175°C TJ
    Tube
    GigaMOS™, TrenchT2™
    2011
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    21
    EAR99
    雪崩 额定
    DUAL
    鸥翼
    1
    Single
    增强型MOSFET
    830W
    ISOLATED
    48 ns
    N-Channel
    SWITCHING
    1.6m Ω @ 100A, 10V
    41000pF @ 25V
    545nC @ 10V
    ±20V
    500A
    20V
    75V
    3000 mJ
    175°C
    5.7mm
    25.25mm
    23.25mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Infineon Technologies
    MOSFET N-CH 75V DIRECTFET L8
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    DirectFET™ Isometric L8
    11
    SILICON
    -
    26A Ta 375A Tc
    4V @ 250μA
    -55°C~175°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    HEXFET®
    2009
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    9
    EAR99
    -
    BOTTOM
    -
    -
    -
    增强型MOSFET
    125W
    DRAIN
    18 ns
    N-Channel
    SWITCHING
    2.3m Ω @ 96A, 10V
    12222pF @ 25V
    300nC @ 10V
    ±20V
    26A
    20V
    75V
    257 mJ
    -
    508μm
    9.144mm
    7.112mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    e1
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    R-XBCC-N9
    SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
    87ns
    33 ns
    3V
    0.0023Ohm
    640A
    无SVHC
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