MMT-115-02-L-DH备选型号: BTFW30P-3SBTADE4LF

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  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 房屋材料
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 螺距
  • 方向
  • 深度
  • 触点表面处理
  • 接头数量
  • 房屋颜色
  • 触点电阻
  • 最大额定电压(交流)
  • 最大额定电压(直流)
  • 特征
  • 长度
  • 板上高度
  • Samtec Inc.
    SAMTEC MMT-115-02-L-DH Board-To-Board Connector, MMT Series, 30 Contacts, Header, 2 mm, Surface Mount, 2 Rows
    3 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, Right Angle
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    MMT
    2013
    e3
    yes
    活跃
    Solder
    Header
    30
    2
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3A
    30
    0.157 4.00mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 2.00mm
    Black
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    1.185 inch
    0.079 (2.00mm)
    Unshrouded
    2
    Tin
    RECTANGULAR
    0.157 inch
    94V-0
    0.079 inch
    10μin
    10.0μin 0.25μm
    UL94 V-0
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    Conn Board to Board PL 30 POS 2mm Solder ST SMD Embossed T/R
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    -
    Bronze
    -
    Tape & Reel (TR)
    BTFW
    -
    -
    -
    活跃
    Solder
    Plug, Center Strip Contacts
    30
    2
    Male
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    1A
    -
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    -
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    -
    -
    符合RoHS标准
    Gold
    Thermoplastic
    1 (Unlimited)
    85°C
    -55°C
    0.039 1.00mm
    Straight
    8.4mm
    Gold
    30
    Black
    70mOhm
    100V
    100V
    Board Guide, Solder Retention
    35mm
    0.295 7.50mm
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87832-3020 87832-3020 Molex 矩形连接器 - 针座,公插针 CONN HEADER 30POS 2MM VERT SMD 对比
87759-3050 87759-3050 Molex 矩形连接器 - 针座,公插针 Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2mm Solder ST SMD Milli-Grid™ Tube 对比