MNR12ERAPJ511备选型号: EXB-V4V511JV

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  • 辐射硬化
  • ROHM Semiconductor
    RES ARRAY 2 RES 510 OHM 0606
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0606, Convex
    4
    -55°C~155°C
    Tape & Reel (TR)
    MNR
    2011
    0.063Lx0.063W 1.60mmx1.60mm
    ±5%
    e3
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    4
    ±200ppm/°C
    510Ohm
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    TR, Paper, 7 Inch
    Chip
    ARRAY/NETWORK RESISTOR
    1616
    0606
    50V
    2
    Isolated
    62.5mW
    558.8μm
    0.022 0.55mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Panasonic Electronic Components
    Res Thick Film Array 510 Ohm 5% ±200ppm/C ISOL Molded 4-Pin 0606(2 X 0603) Concave SMD Punched Carrier T/R
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0606, Concave
    4
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    EXB
    2008
    0.063Lx0.063W 1.60mmx1.60mm
    ±5%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    4
    ±200ppm/°C
    510Ohm
    Tin (Sn)
    TR, PUNCHED, 7 INCH
    Chip
    ARRAY/NETWORK RESISTOR
    -
    -
    50V
    2
    Isolated
    62.5mW
    711.2μm
    0.028 0.70mm
    ROHS3 Compliant
    WRAPAROUND
    1
    Concave
    2
    800μm
    1.6mm
    Not
    IEC60115-9
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