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首页 全部分类 MPC745BVT300LE vs MPC745BPX350LE

MPC745BVT300LE备选型号: MPC745BPX350LE

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 速度
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 时钟频率
  • 位元大小
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 电压 - I/O
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • NXP USA Inc.
    MPC745BVT300LE
    NXP USA Inc.
    Microprocessors - MPU GF REV2.8105C
    255-BBGA, FCBGA
    YES
    0°C~105°C TA
    Tray
    MPC7xx
    2001
    e2
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    255
    3A991.A.1
    TIN COPPER/TIN SILVER
    ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    2V
    1.27mm
    40
    MPC745
    S-PBGA-B255
    2.1V
    1.8V
    300MHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    PowerPC
    100MHz
    32
    32
    YES
    YES
    64
    浮点
    YES
    2.5V 3.3V
    1 Core 32-Bit
    无
    21mm
    2.8mm
    ROHS3 Compliant
  • NXP USA Inc.
    MPC745BPX350LE
    NXP USA Inc.
    Microprocessors - MPU 255 PBGAREV2.8105C
    255-BBGA, FCBGA
    YES
    0°C~105°C TA
    Tray
    MPC7xx
    2001
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    255
    3A991
    锡铅
    ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    245
    2V
    1.27mm
    30
    MPC745
    S-PBGA-B255
    2.1V
    1.8V
    350MHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    PowerPC
    100MHz
    32
    32
    YES
    YES
    64
    浮点
    YES
    2.5V 3.3V
    1 Core 32-Bit
    无
    21mm
    2.8mm
    Non-RoHS Compliant
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MPC745BPX300LE MPC745BPX300LE NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 255-BBGA, FCBGA Microprocessors - MPU 255 PBGAREV2.8105C 对比