NXP USA Inc. MPC745BVT300LE

包装/外壳

255-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

操作温度

0°C~105°C TA

包装

Tray

系列

MPC7xx

已出版

2001

JESD-609代码

e2

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

255

ECCN 代码

3A991.A.1

端子表面处理

TIN COPPER/TIN SILVER

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

2V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

基本部件号

MPC745

JESD-30代码

S-PBGA-B255

电源电压-最大值(Vsup)

2.1V

电源电压-最小值(Vsup)

1.8V

速度

300MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

PowerPC

时钟频率

100MHz

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

电压 - I/O

2.5V 3.3V

核数/总线宽度

1 Core 32-Bit

图形加速

无

长度

21mm

座位高度(最大)

2.8mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant