MPC8247VRTMFA备选型号: OMAP3530ECBB72
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- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 时钟频率
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 地址总线宽度
- 外部数据总线宽度
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 长度
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 底架
- 引脚数
- 无铅代码
- 频率
- 引脚数量
- 电压
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 数据总线宽度
- 核心架构
- UART 通道数
- 核数量
- 显示和界面控制器
- 高度
- 宽度
- 器件厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- Microprocessors - MPU PQ27E A W/O TALITOS12 Weeks516-BBGAYES570°C~105°C TATrayMPC82xx1994e2活跃3 (168 Hours)5163A991.A.2TIN COPPER/TIN SILVER8542.31.00.01BOTTOMBALL2451.5V1mm30MPC8247S-PBGA-B5161.575V1.53.3V1.425V400MHzMICROCONTROLLER, RISCPowerPC G2_LE66.7MHz32NOYESNO30643.3V10/100Mbps (2)1 Core 32-Bit无DRAM, SDRAMUSB 2.0 (1)I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USARTCommunications; RISC CPM27mmROHS3 Compliant----------------------
- Processors - Application Specialized Applications Proc6 Weeks515-VFBGA, FCBGA-L2 Cache, ROM, SRAM0°C~90°C TJTrayOMAP-35xx-e1活跃3 (168 Hours)515-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)-BOTTOMBALL260-0.4mm-OMAP3530-----MICROPROCESSOR, RISCARM® Cortex®-A8-------1.8V 3.0V-1 Core 32-Bit有LPDDRUSB 1.x (3), USB 2.0 (1)HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UARTSignal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD12mmROHS3 CompliantACTIVE (Last Updated: 6 days ago)表面贴装515yes720MHz5151.35VI2C, Serial, UART, USB1.35V985mV112kB32bARM31LCD900μm12mm610μm无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8247CZQTIEA | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA | PowerPC G2_LE Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 400MHz 516-FPBGA (27x27) | 对比 |
![]() | MPC8247ZQTIEA | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA | PowerPC G2_LE Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 400MHz 516-FPBGA (27x27) | 对比 |
![]() | OMAP3530ECBB72 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 515-VFBGA, FCBGA | Processors - Application Specialized Applications Proc | 对比 |




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