MPC8270CVVUPEA备选型号: AM1808EZWT4
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- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 触点镀层
- 底架
- 引脚数
- 质量
- 无铅代码
- 频率
- 工作电源电压
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 数据总线宽度
- 核心架构
- UART 通道数
- 核数量
- 显示和界面控制器
- 萨塔
- 高度
- 宽度
- 器件厚度
- 达到SVHC
- 无铅
- IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA18 Weeks480-LBGA Exposed PadYES-40°C~105°C TATrayMPC82xx1997e1活跃4 (72 Hours)4803A991.A.2Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.5V1.27mm40MPC8270S-PBGA-B4801.6V1.53.3V1.45V450MHzMICROPROCESSOR, RISCPowerPC G2_LE3232YESYES64浮点YES3.3V10/100Mbps (3)1 Core 32-Bit无DRAM, SDRAMUSB 2.0 (1)I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USARTCommunications; RISC CPM37.5mm1.65mmROHS3 Compliant------------------------
- IC MPU SITARA 456MHZ 361NFBGA12 Weeks361-LFBGA-0°C~90°C TJTraySitara™-e1活跃3 (168 Hours)361-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)-BOTTOMBALL2601.3V0.8mm-AM1808-----MICROPROCESSOR, RISCARM926EJ-S32-YESYES-固定点YES1.8V 3.3V10/100Mbps (1)1 Core 32-Bit无LPDDR, DDR2USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)I2C, McASP, McBSP, SPI, MMC/SD, UARTSystem Control; CP1516mm-ROHS3 CompliantACTIVE (Last Updated: 1 week ago)Copper, Silver, Tin表面贴装361789.392471mgL1 Cache, RAM, ROMyes456MHz1.3VEthernet, I2C, SPI, UART, USB1.35V1.25V16kB32bARM31LCDSATA 3Gbps (1)1.4mm16mm900μm无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8270VVQLDA | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 480-LBGA Exposed Pad | PowerPC G2_LE Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 408-TBGA (37.5x37.5) | 对比 |
![]() | AM1808EZWT4 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 361-LFBGA | IC MPU SITARA 456MHZ 361NFBGA | 对比 |
![]() | MCIMX257CJM4A | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 400-LFBGA | NXP MCIMX257CJM4AIC, MPU, ARM9, IMX25, 400MHZ, 400MAPBGA | 对比 |





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