MPC8270CVVUPEA备选型号: MCIMX257DJM4A

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  • 工厂交货时间
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  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
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  • 速度
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  • 核心处理器
  • 位元大小
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  • 边界扫描
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  • 外部数据总线宽度
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  • 集成缓存
  • 电压 - I/O
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 时钟频率
  • 显示和界面控制器
  • NXP USA Inc.
    IC MPU MPC82XX 450MHZ 480TBGA
    18 Weeks
    480-LBGA Exposed Pad
    YES
    -40°C~105°C TA
    Tray
    MPC82xx
    1997
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    480
    3A991.A.2
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    1.27mm
    40
    MPC8270
    S-PBGA-B480
    1.6V
    1.53.3V
    1.45V
    450MHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    PowerPC G2_LE
    32
    32
    YES
    YES
    64
    浮点
    YES
    3.3V
    10/100Mbps (3)
    1 Core 32-Bit
    DRAM, SDRAM
    USB 2.0 (1)
    I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USART
    Communications; RISC CPM
    37.5mm
    1.65mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    ARM926EJ-S Microprocessor IC i.MX25 1 Core, 32-Bit 400MHz 400-MAPBGA (17x17)
    15 Weeks
    400-LFBGA
    YES
    -20°C~70°C TA
    Tray
    i.MX25
    2005
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    400
    5A992
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.45V
    0.8mm
    40
    MCIMX257
    S-PBGA-B400
    1.52V
    1.2/1.51.8/3.3V
    1.38V
    400MHz
    MICROPROCESSOR
    ARM926EJ-S
    32
    26
    YES
    YES
    16
    固定点
    YES
    2.0V 2.5V 2.7V 3.0V 3.3V
    10/100Mbps (1)
    1 Core 32-Bit
    LPDDR, DDR, DDR2
    USB 2.0 + PHY (2)
    CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, SSP, UART
    -
    17mm
    1.6mm
    ROHS3 Compliant
    24MHz
    Keypad, LCD, Touchscreen
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