MPC8270VVQLDA备选型号: AM1806BZCE3
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- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 时钟频率
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 触点镀层
- 底架
- 引脚数
- 频率
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电压
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 数据总线宽度
- 核心架构
- UART 通道数
- 显示和界面控制器
- 无铅
- PowerPC G2_LE Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 408-TBGA (37.5x37.5)18 Weeks480-LBGA Exposed PadYES0°C~105°C TATrayMPC82xx1997e1活跃4 (72 Hours)4803A991.A.2Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.5V1.27mm40MPC8270S-PBGA-B4801.6V1.53.3V1.45V333MHzMICROPROCESSOR, RISCPowerPC G2_LE83.33MHz3232YESNO64浮点YES3.3V10/100Mbps (3)1 Core 32-Bit无DRAM, SDRAMUSB 2.0 (1)I2C, SCC, SMC, SPI, UART, USARTCommunications; RISC CPM37.5mm1.65mmROHS3 Compliant----------------
- Microprocessors - MPU ARM MicroProc-361-LFBGA-0°C~90°C TJTraySitara™-e1Obsolete3 (168 Hours)361-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)-BOTTOMBALL2601.2V0.8mm-AM1806-----MICROPROCESSOR, RISCARM926EJ-S-3223YESYES-固定点YES1.8V 3.3V-1 Core 32-Bit无LPDDR, DDR2USB 2.0 + PHY (1)I2C, McASP, McBSP, SPI, MMC/SD, UARTSystem Control; CP1516mm1.4mmROHS3 CompliantCopper, Silver, Tin表面贴装361375MHz3611.2V1.32VI2C, SPI, UART, USB1.32V1.14V8kB32bARM3LCD含铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AM1806BZCE3 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 361-LFBGA | Microprocessors - MPU ARM MicroProc | 对比 |
![]() | MPC8270CVRMIBA | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA | NXP MPC8270CVRMIBA MPU, 32BIT, POWERQUICC II, 516FPBGA | 对比 |
![]() | MPC8270VRMIBA | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA | MPU, 32BIT, POWERQUICC II, 516FPBGA | 对比 |





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