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首页 全部分类 MPC8308VMADD vs MPC8308CVMADD

MPC8308VMADD备选型号: MPC8308CVMADD

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  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 速度
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 电压 - I/O
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • RoHS状态
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • NXP USA Inc.
    MPC8308VMADD
    NXP USA Inc.
    PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 266MHz 473-MAPBGA (19x19)
    473-LFBGA
    YES
    0°C~105°C TA
    Tray
    MPC83xx
    2006
    e2
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    473
    3A991.A.2
    TIN COPPER/TIN SILVER
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    40
    MPC8308
    S-PBGA-B473
    266MHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    PowerPC e300c3
    1.8V 2.5V 3.3V
    10/100/1000Mbps (3)
    1 Core 32-Bit
    无
    DDR2
    USB 2.0 (1)
    DUART, HSSI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    MPC8308CVMADD
    NXP USA Inc.
    MPU, POWERQUICC II PRO, 473MAPBGA
    473-LFBGA
    YES
    -40°C~105°C TA
    Tray
    MPC83xx
    2006
    e2
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    473
    3A991.A.2
    TIN COPPER/TIN SILVER
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    40
    MPC8308
    S-PBGA-B473
    266MHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    PowerPC e300c3
    1.8V 2.5V 3.3V
    10/100/1000Mbps (3)
    1 Core 32-Bit
    无
    DDR2
    USB 2.0 (1)
    DUART, HSSI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI
    ROHS3 Compliant
    1V
    0.8mm
    1.05V
    0.95V
    14
    YES
    YES
    32
    浮点
    YES
    19mm
    1.54mm
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