MPC8314VRAGDA备选型号: OMAP3503ECBB
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- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 表面安装
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- 包装
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- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 时钟频率
- 位元大小
- 边界扫描
- 低功率模式
- 格式
- 集成缓存
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 底架
- 引脚数
- 无铅代码
- 频率
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 电压
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 数据总线宽度
- 核心架构
- 内存(字)
- UART 通道数
- 定时器数量
- 协处理器/DSP
- 只读存储器可编程性
- 桶式移位器
- 内部总线架构
- 显示和界面控制器
- 高度
- 宽度
- 器件厚度
- 无铅
- MPU, POWERQUICC II PRO, 620FCPBGA10 Weeks620-BBGA Exposed PadYES0°C~105°C TATrayMPC83xx2002e2活跃3 (168 Hours)6203A991.A.2TIN COPPER/TIN SILVER8542.31.00.01BOTTOMBALL2601V1mm40MPC8314S-PBGA-B6201.05V13.3V0.95V400MHzMICROPROCESSORPowerPC e300c366.67MHz32YESYES浮点YES1.8V 2.5V 3.3V10/100/1000Mbps (2)1 Core 32-Bit无DDR, DDR2USB 2.0 + PHY (1)DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI, TDM29mm2.46mmROHS3 Compliant--------------------------
- SOC OMAP3 ARM Cortex-A8 515-Pin POP-FCBGA6 Weeks515-VFBGA, FCBGA-0°C~90°C TJTrayOMAP-35xx-e1活跃3 (168 Hours)5155A992.CTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)-BOTTOMBALL2601.8V0.4mm-OMAP3503-----DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHERARM® Cortex®-A8--YESYES浮点YES1.8V 3.0V-1 Core 32-Bit无LPDDRUSB 1.x (3), USB 2.0 (1)HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART12mm-ROHS3 CompliantACTIVE (Last Updated: 6 days ago)表面贴装515L2 Cache, ROM, SRAMyes600MHz5151.8V1.35VI2C, SPI, UART, USB1.89V1.71V32bARM64000315Multimedia; NEON™ SIMDMROMNOSINGLELCD900μm12mm610μm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8314ECVRAGDA | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 620-BBGA Exposed Pad | MPU, POWERQUICC II PRO, 620FCPBGA | 对比 |
![]() | OMAP3503ECBB | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 515-VFBGA, FCBGA | SOC OMAP3 ARM Cortex-A8 515-Pin POP-FCBGA | 对比 |
![]() | MPC8315EVRAGDA | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 620-BBGA Exposed Pad | MPU, POWERQUICC II PRO, 620FCPBGA | 对比 |




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