MPC8315EVRAGDA备选型号: MCIMX6Q5EYM10AC

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  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
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  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
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  • 速度
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 时钟频率
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  • 集成缓存
  • 电压 - I/O
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 保安功能
  • 萨塔
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 显示和界面控制器
  • NXP USA Inc.
    MPU, POWERQUICC II PRO, 620FCPBGA
    10 Weeks
    620-BBGA Exposed Pad
    YES
    0°C~105°C TA
    Tray
    MPC83xx
    2002
    e2
    活跃
    3 (168 Hours)
    620
    5A002.A.1
    TIN COPPER/TIN SILVER
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1V
    1mm
    40
    MPC8315
    S-PBGA-B620
    1.05V
    11.8/2.53.3V
    0.95V
    400MHz
    MICROPROCESSOR
    PowerPC e300c3
    66.67MHz
    32
    32
    YES
    YES
    32
    浮点
    YES
    1.8V 2.5V 3.3V
    10/100/1000Mbps (2)
    1 Core 32-Bit
    DDR, DDR2
    USB 2.0 + PHY (1)
    DUART, I2C, PCI, SPI, TDM
    Security; SEC 3.3
    Cryptography, Random Number Generator
    SATA 3Gbps (2)
    29mm
    2.46mm
    ROHS3 Compliant
    -
  • NXP USA Inc.
    I.mx 6 Series 32-Bit Mpu, Quad Arm Cortex-A9 Core, 1Ghz, Fcbga 624 Rohs Compliant: Yes
    -
    624-LFBGA, FCBGA
    YES
    -20°C~105°C TJ
    Tray
    i.MX6Q
    2002
    e1
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    624
    5A992
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    -
    0.8mm
    40
    MCIMX6
    S-PBGA-B624
    1.5V
    -
    1.35V
    1.0GHz
    MICROPROCESSOR
    ARM® Cortex®-A9
    24MHz
    64
    16
    YES
    YES
    64
    固定点
    YES
    1.8V 2.5V 2.8V 3.3V
    10/100/1000Mbps (1)
    4 Core 32-Bit
    LPDDR2, LVDDR3, DDR3
    USB 2.0 + PHY (4)
    CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
    Multimedia; NEON™ SIMD
    ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
    SATA 3Gbps (1)
    21mm
    1.6mm
    ROHS3 Compliant
    Keypad, LCD
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