MPC8378EVRAJFA备选型号: OMAP3530ECBB72

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 速度
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 时钟频率
  • 位元大小
  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 外部数据总线宽度
  • 格式
  • 集成缓存
  • 电压 - I/O
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 保安功能
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 无铅代码
  • 频率
  • 引脚数量
  • 电压
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 数据总线宽度
  • 核心架构
  • UART 通道数
  • 核数量
  • 显示和界面控制器
  • 高度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    Microprocessors - MPU 8378 PBGA ST PbFr W/ENC
    12 Weeks
    689-BBGA Exposed Pad
    YES
    0°C~125°C TA
    Tray
    MPC83xx
    2002
    e2
    活跃
    3 (168 Hours)
    689
    5A002.A.1
    TIN COPPER/TIN SILVER
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1V
    1mm
    40
    MPC8378
    S-PBGA-B689
    1.05V
    11.8/2.52.5/3.3V
    0.95V
    533MHz
    MICROPROCESSOR
    PowerPC e300c4s
    66.66MHz
    32
    32
    YES
    YES
    32
    浮点
    YES
    1.8V 2.5V 3.3V
    10/100/1000Mbps (2)
    1 Core 32-Bit
    DDR, DDR2
    USB 2.0 + PHY (1)
    DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPI
    Security; SEC 3.0
    Cryptography, Random Number Generator
    31mm
    2.46mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    Processors - Application Specialized Applications Proc
    6 Weeks
    515-VFBGA, FCBGA
    -
    0°C~90°C TJ
    Tray
    OMAP-35xx
    -
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    515
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    -
    0.4mm
    -
    OMAP3530
    -
    -
    -
    -
    -
    MICROPROCESSOR, RISC
    ARM® Cortex®-A8
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    1.8V 3.0V
    -
    1 Core 32-Bit
    LPDDR
    USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
    HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
    -
    12mm
    -
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
    表面贴装
    515
    L2 Cache, ROM, SRAM
    yes
    720MHz
    515
    1.35V
    I2C, Serial, UART, USB
    1.35V
    985mV
    112kB
    32b
    ARM
    3
    1
    LCD
    900μm
    12mm
    610μm
    无SVHC
    无铅
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
OMAP3530ECBB72 OMAP3530ECBB72 Texas Instruments 嵌入式 - 微处理器 515-VFBGA, FCBGA Processors - Application Specialized Applications Proc 对比
MPC8378VRAJFA MPC8378VRAJFA NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 689-BBGA Exposed Pad PowerPC e300c4s Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 533MHz 689-TEPBGA II (31x31) 对比
MPC8379EVRAGD MPC8379EVRAGD NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 689-BBGA Exposed Pad IC, 32BIT MPU, 400MHZ, BGA-689 - More Details 对比