MPC8378EVRAJFA备选型号: OMAP3530ECBB72
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- JESD-609代码
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- 端子表面处理
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- 峰值回流焊温度(摄氏度)
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- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
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- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 时钟频率
- 位元大小
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- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
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- 集成缓存
- 电压 - I/O
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- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 保安功能
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 底架
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- 无铅代码
- 频率
- 引脚数量
- 电压
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- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 数据总线宽度
- 核心架构
- UART 通道数
- 核数量
- 显示和界面控制器
- 高度
- 宽度
- 器件厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- Microprocessors - MPU 8378 PBGA ST PbFr W/ENC12 Weeks689-BBGA Exposed PadYES0°C~125°C TATrayMPC83xx2002e2活跃3 (168 Hours)6895A002.A.1TIN COPPER/TIN SILVER8542.31.00.01BOTTOMBALL2601V1mm40MPC8378S-PBGA-B6891.05V11.8/2.52.5/3.3V0.95V533MHzMICROPROCESSORPowerPC e300c4s66.66MHz3232YESYES32浮点YES1.8V 2.5V 3.3V10/100/1000Mbps (2)1 Core 32-Bit无DDR, DDR2USB 2.0 + PHY (1)DUART, I2C, MMC/SD, PCI, SPISecurity; SEC 3.0Cryptography, Random Number Generator31mm2.46mmROHS3 Compliant-----------------------
- Processors - Application Specialized Applications Proc6 Weeks515-VFBGA, FCBGA-0°C~90°C TJTrayOMAP-35xx-e1活跃3 (168 Hours)515-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)-BOTTOMBALL260-0.4mm-OMAP3530-----MICROPROCESSOR, RISCARM® Cortex®-A8--------1.8V 3.0V-1 Core 32-Bit有LPDDRUSB 1.x (3), USB 2.0 (1)HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UARTSignal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD-12mm-ROHS3 CompliantACTIVE (Last Updated: 6 days ago)表面贴装515L2 Cache, ROM, SRAMyes720MHz5151.35VI2C, Serial, UART, USB1.35V985mV112kB32bARM31LCD900μm12mm610μm无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | OMAP3530ECBB72 | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 515-VFBGA, FCBGA | Processors - Application Specialized Applications Proc | 对比 |
![]() | MPC8378VRAJFA | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 689-BBGA Exposed Pad | PowerPC e300c4s Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 533MHz 689-TEPBGA II (31x31) | 对比 |
![]() | MPC8379EVRAGD | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 689-BBGA Exposed Pad | IC, 32BIT MPU, 400MHZ, BGA-689 - More Details | 对比 |




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