MPC8540PX833LC备选型号: MPC8555VTAPF
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- 包装/外壳
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- 基本部件号
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- 核心处理器
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- 附加接口
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 表面安装
- JESD-609代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- USB
- 协处理器/DSP
- 长度
- 座位高度(最大)
- PowerPC e500 Microprocessor IC MPC85xx 1 Core, 32-Bit 833MHz 783-FCPBGA (29x29)784-BBGA, FCBGA0°C~105°C TATrayMPC85xx2002Obsolete3 (168 Hours)MPC8540833MHzPowerPC e5002.5V 3.3V10/100Mbps (1), 10/100/1000Mbps (2)1 Core 32-Bit无DDR, SDRAMDUART, I2C, PCI, RapidIONon-RoHS Compliant-----------------------------
- MPU PowerQUICC III MPC85xx Processor RISC 32-Bit 833MHz 2.5V/3.3V 783-Pin FCBGA Tray783-BBGA, FCBGA0°C~105°C TATrayMPC85xx2002Obsolete3 (168 Hours)MPC8555833MHzPowerPC e5002.5V 3.3V10/100/1000Mbps (2)1 Core 32-Bit无DDR, SDRAMDUART, I2C, PCI, SPI, TDM, UARTROHS3 Compliant12 WeeksYESe27835A992TIN COPPER/TIN SILVER8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.2V1mm40S-PBGA-B7831.26V1.14VMICROPROCESSOR, RISC166MHz3264YESYES64浮点YESUSB 2.0 (1)Communications; CPM29mm3.75mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8541VTAPF | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 783-BBGA, FCBGA | PowerPC e500 Microprocessor IC MPC85xx 1 Core, 32-Bit 833MHz 783-FCPBGA (29x29) | 对比 |
![]() | MPC8555VTAPF | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 783-BBGA, FCBGA | MPU PowerQUICC III MPC85xx Processor RISC 32-Bit 833MHz 2.5V/3.3V 783-Pin FCBGA Tray | 对比 |




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