MR0A16ACYS35备选型号: IS62WV6416DBLL-45TLI

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  • 无铅
  • 表面安装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 端子表面处理
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 电源
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  • 输出特性
  • 地址总线宽度
  • 最高频率
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • Everspin Technologies Inc.
    IC, MRAM 1MB, 35NS, SMD, TSOP II-44
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)
    44
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    2003
    活跃
    3 (168 Hours)
    44
    SMD/SMT
    EAR99
    8542.32.00.71
    3V~3.6V
    DUAL
    1
    3.3V
    0.8mm
    44
    3.3V
    3.6V
    3V
    1Mb 64K x 16
    105mA
    165mA
    RAM
    Parallel
    16b
    64KX16
    16
    35ns
    1 Mb
    0.028A
    35 ns
    16b
    18.41mm
    1.2mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
    SRAM Chip Async Single 2.5V/3.3V 1M-bit 64K x 16 45ns 44-Pin TSOP-II
    -
    -
    表面贴装
    44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)
    44
    Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    44
    -
    EAR99
    -
    2.3V~3.6V
    DUAL
    1
    3.3V
    0.8mm
    44
    -
    3.6V
    2.3V
    1Mb 64K x 16
    -
    8mA
    SRAM
    Parallel
    -
    -
    16
    45ns
    1 Mb
    0.000004A
    45 ns
    16b
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    YES
    e3
    yes
    哑光锡
    260
    40
    2.5/3.3V
    1
    3-STATE
    16b
    22MHz
    COMMON
    Asynchronous
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