您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 MSC8101M1250F vs TMS32C6202BGNZA250

MSC8101M1250F备选型号: TMS32C6202BGNZA250

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 类型
  • 基本部件号
  • 界面
  • 电压 - I/O
  • 非易失性内存
  • 电压 - 磁芯
  • 片上数据 RAM
  • 时钟速率
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 引脚数
  • 质量
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 位元大小
  • 数据总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 集成缓存
  • 内存(字)
  • 定时器数量
  • 只读存储器可编程性
  • 外部中断数量
  • 桶式移位器
  • 内部总线架构
  • DMA通道数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    MSC8101M1250F
    NXP USA Inc.
    DSP 16BIT 250MHZ CPM 332-FCPBGA
    表面贴装
    332-BFBGA, FCBGA
    -40°C~105°C TJ
    Tray
    StarCore
    2004
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    SC140 Core
    MSC8101
    Communications Processor Module (CPM)
    3.30V
    External
    1.60V
    512kB
    250MHz
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TMS32C6202BGNZA250
    Texas Instruments
    IC FIXED POINT DSP 352-FCBGA
    表面贴装
    352-BBGA, FCBGA
    -40°C~105°C TC
    Tray
    TMS320C62x
    -
    活跃
    4 (72 Hours)
    Fixed Point
    320C6202
    McBSP
    3.30V
    External
    1.50V
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    6 Weeks
    表面贴装
    352
    3.010011g
    e0
    352
    3A991.A.2
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    220
    1.5V
    1mm
    250MHz
    352
    3.3V
    3.46V
    1.43V
    256kB
    32
    16b
    YES
    YES
    YES
    32768
    2
    MROM
    4
    NO
    MULTIPLE
    4
    2.8mm
    27mm
    27mm
    2.2mm
    无
    含铅
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
TMS320C6202BZNZ250 TMS320C6202BZNZ250 Texas Instruments 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） 352-BBGA, FCBGA IC FIXED-POINT DSP 352-FCBGA 对比
MSC8101VT1250F MSC8101VT1250F NXP USA Inc. 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） 332-BFBGA, FCBGA IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA 对比
TMS32C6202BGNZA250 TMS32C6202BGNZA250 Texas Instruments 嵌入式 - DSP（数字信号处理器） 352-BBGA, FCBGA IC FIXED POINT DSP 352-FCBGA 对比