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首页 全部分类 MSC8103M1100F vs TMS320C6202GLS200

MSC8103M1100F备选型号: TMS320C6202GLS200

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  • 无铅代码
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  • ECCN 代码
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  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
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  • 频率
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 位元大小
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  • 地址总线宽度
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 内存(字)
  • 桶式移位器
  • 内部总线架构
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    MSC8103M1100F
    NXP USA Inc.
    DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCPBGA
    表面贴装
    332-BFBGA, FCBGA
    -40°C~105°C TJ
    Tray
    StarCore
    2004
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    SC140 Core
    MSC8103
    Communications Processor Module (CPM)
    3.30V
    External
    1.60V
    512kB
    275MHz
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TMS320C6202GLS200
    Texas Instruments
    IC FIXED-POINT DSP 384-BGA
    表面贴装
    384-BFBGA, FCBGA
    0°C~90°C TC
    Tray
    TMS320C62x
    -
    Obsolete
    4 (72 Hours)
    Fixed Point
    320C6202
    McBSP
    3.30V
    External
    1.80V
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    384
    1.941205g
    e0
    no
    384
    3A001.A.3
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    220
    1.8V
    0.8mm
    200MHz
    384
    3.3V
    3.46V
    1.71V
    256kB
    32
    16b
    22
    YES
    YES
    32768
    NO
    MULTIPLE
    18mm
    2.8mm
    无
    含铅
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