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首页 全部分类 MSCD200-08 vs MSCD165-16

MSCD200-08备选型号: MSCD165-16

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  • 描述:
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 二极管元件材料
  • 包装
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 应用
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 速度
  • 二极管类型
  • 反向泄漏电流@ Vr
  • 输出电流
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
  • 箱体转运
  • 正向电流
  • 正向电压
  • 最大反向电压（DC）
  • 平均整流电流
  • 相位的数量
  • 峰值反向电流
  • 最大重复反向电压(Vrrm)
  • 峰值非恢复性浪涌电流
  • 二极管配置
  • 反向电压(直流电)
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 资历状况
  • 电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）
  • Microsemi Corporation
    MSCD200-08
    Microsemi Corporation
    DIODE MODULE 800V 200A SD2
    Chassis Mount, Screw
    底座安装
    D2
    2
    SILICON
    2
    Bulk
    2011
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    3
    EAR99
    150°C
    -40°C
    GENERAL PURPOSE
    UL 认证
    8541.10.00.80
    UPPER
    UNSPECIFIED
    3
    R-XUFM-X3
    Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
    Standard
    9mA @ 800V
    200A
    1.3V @ 300A
    ISOLATED
    200A
    1.15V
    800V
    200A
    1
    9mA
    800V
    6.8kA
    1 Pair Series Connection
    800V
    23mm
    94mm
    34mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    MSCD165-16
    Microsemi Corporation
    DIODE MODULE 1.6KV 165A SD2
    Chassis Mount, Screw
    底座安装
    D2
    2
    SILICON
    2
    Bulk
    2006
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    3
    EAR99
    150°C
    -40°C
    GENERAL PURPOSE
    UL 认证
    8541.10.00.80
    UPPER
    UNSPECIFIED
    3
    R-XUFM-X3
    Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
    Standard
    9mA @ 1600V
    165A
    1.4V @ 300A
    ISOLATED
    165A
    1.15V
    1.6kV
    165A
    1
    9mA
    1.6kV
    6kA
    1 Pair Series Connection
    1.6kV
    23mm
    94mm
    34mm
    -
    符合RoHS标准
    22 Weeks
    e0
    锡铅
    未说明
    未说明
    不合格
    1600V
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