MSP-EXP430FG4618备选型号: DM300018
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- 核心架构
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- 达到SVHC
- 辐射硬化
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- 底架
- 已出版
- 核心处理器
- 无铅
- EXPERIMENTER MSP430FG4618/F2013ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)12 Weeks固定式0MSP430F2, MSP430FG4活跃1 (Unlimited)MCU 16-Bit430FG46183VRS-2321616bMSP430FG4618/F2013有MSP430Board(s), LCD评估平台Experimenter无SVHC无Non-RoHS Compliant----
- DSPICDEM 2 DSPIC30F EVAL BRD-14 WeeksSocket28dsPIC®活跃1 (Unlimited)MCU 16-Bit-9VCAN, RS-2321616bdsPIC30F有dsPICBoard(s), LCD评估平台dsPICDEM™ 2无SVHC无ROHS3 CompliantSocket2001dsPIC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PIC24FJ256DA210-I/PT | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TQFP | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP | 对比 |
![]() | DM300018 | Microchip Technology | 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP | DSPICDEM 2 DSPIC30F EVAL BRD | 对比 | |
![]() | TWR-S12GN32-KIT | NXP USA Inc. | 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP | NXP TWR-S12GN32-KIT Demonstration Kit, MC9S12GN32, Integrated Open Source BDM, Examples Provided, Easy Development | 对比 |






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