MSP-TS430RGC64B备选型号: DSPIC33EP256MU806-I/MR
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 引脚数
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 基本部件号
- 比特数
- 数据总线宽度
- 评估套件
- 核心架构
- 模块/板式
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 安装类型
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 密度
- 可编程I/O数
- 格式
- ADC通道数量
- PWM通道数
- I2C通道数
- SPI 通道数
- 以太网通道数
- 高度
- 长度
- 宽度
- 无铅
- Sockets & Adapters MSP430F53xx 64P Target boardACTIVE (Last Updated: 4 days ago)4 WeeksQFN0活跃1 (Unlimited)430RGC641616b有MSP430ZIF 插座无SVHC无Non-RoHS Compliant----------------------------------------------
- MICROCHIP - DSPIC33EP256MU806-I/MR - IC, DSC, 16BIT, 256KB, 64QFN-9 Weeks64-VFQFN Exposed Pad64活跃1 (Unlimited)DSPIC33EP256MU806-16b---无SVHC无ROHS3 Compliant表面贴装YESA/D 24x10/12b-40°C~85°C TATubedsPIC™ 33EP2010e364Matte Tin (Sn) - annealedQUAD2603.3V0.5mm60MHz40643.6V3.3V3VCAN, I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART, USB280kBInternal3V~3.6VMICROCONTROLLERdsPICBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDTFLASH16-Bit256KB 85.5K x 24CANbus, I2C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG16YESYES2.2 Mb53FLOATING-POINT249241900μm9mm9mm无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MSP430F1491IRTDT | Texas Instruments | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 16BIT 60KB FLASH 64VQFN | 对比 |
![]() | DSPIC33EP512GM706-I/MR | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64QFN | 对比 |
![]() | DSPIC33EP256MU806-I/MR | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | MICROCHIP - DSPIC33EP256MU806-I/MR - IC, DSC, 16BIT, 256KB, 64QFN | 对比 |





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