MT29F2G08ABAEAWP-IT:E备选型号: MT29F1G08ABADAWP-IT:D

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 内存大小
  • 电源电流
  • 内存格式
  • 内存接口
  • 组织结构
  • 内存宽度
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 访问时间(最大)
  • 同步/异步
  • 字长
  • 编程电压
  • 数据轮询
  • 拨动位
  • 命令用户界面
  • 扇区/尺寸数
  • 行业规模
  • 页面尺寸
  • 准备就绪/忙碌
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • 长度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 引脚数量
  • Micron Technology Inc.
    SLC NAND Flash Parallel 3.3V 2Gbit 256M x 8bit 48-Pin TSOP-I Tray
    6 Weeks
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    2010
    e3
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    2.7V~3.6V
    DUAL
    260
    1
    3.3V
    0.5mm
    30
    MT29F2G08
    3.3V
    3.6V
    2.7V
    2Gb 256M x 8
    25mA
    FLASH
    Parallel
    256MX8
    8
    29b
    2 Gb
    0.0001A
    25 ns
    Asynchronous
    8b
    2.7V
    NO
    NO
    YES
    2K
    128K
    2kB
    YES
    85°C
    1.2mm
    18.4mm
    ROHS3 Compliant
    -
  • Micron Technology Inc.
    IC FLASH 1G PARALLEL 48TSOP I
    3 Weeks
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Bulk
    2010
    -
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    2.7V~3.6V
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    MT29F1G08
    3.3V
    -
    -
    1Gb 128M x 8
    35mA
    FLASH
    Parallel
    -
    -
    28b
    1 Gb
    -
    -
    Asynchronous
    8b
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    2kB
    -
    85°C
    1.2mm
    -
    ROHS3 Compliant
    48
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