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首页 全部分类 MT29F2G16ABAFAWP:F vs MT29F4G08ABADAWP:D

MT29F2G16ABAFAWP:F备选型号: MT29F4G08ABADAWP:D

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  • 触点镀层
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  • 电压 - 供电
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  • JESD-609代码
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  • 终止次数
  • ECCN 代码
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  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
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  • 引脚数量
  • 电源电压-最大值(Vsup)
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  • 组织结构
  • 内存宽度
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  • 数据轮询
  • 拨动位
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  • 扇区/尺寸数
  • 行业规模
  • 页面尺寸
  • 准备就绪/忙碌
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • 长度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Micron Technology Inc.
    MT29F2G16ABAFAWP:F
    Micron Technology Inc.
    SLC NAND Flash Parallel 3.3V 2G-bit 128M x 16 30ns 48-Pin TSOP-I
    12 Weeks
    Tin
    表面贴装
    TSOP
    48
    Non-Volatile
    0°C~70°C TA
    Tube
    活跃
    3 (168 Hours)
    2.7V~3.6V
    3.3V
    2Gb 128M x 16
    30mA
    30 ns
    FLASH
    Parallel
    28b
    2 Gb
    Asynchronous
    16b
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
  • Micron Technology Inc.
    MT29F4G08ABADAWP:D
    Micron Technology Inc.
    SLC NAND Flash Parallel 3.3V 4G-bit 512M x 8 25ns 48-Pin TSOP-I Tray
    6 Weeks
    Tin
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    0°C~70°C TA
    Tube
    活跃
    3 (168 Hours)
    2.7V~3.6V
    3.3V
    4Gb 512M x 8
    35mA
    20 ns
    FLASH
    Parallel
    1b
    4 Gb
    Asynchronous
    8b
    ROHS3 Compliant
    表面贴装
    2010
    e3
    yes
    48
    3A991.B.1.A
    8542.32.00.51
    DUAL
    260
    1
    3.3V
    0.5mm
    30
    48
    3.6V
    2.7V
    4GX8
    8
    0.0001A
    NO
    NO
    YES
    4K
    128K
    2kB
    YES
    70°C
    1.2mm
    18.4mm
    无
    无铅
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