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MT29F32G08CBADAWP-M:D备选型号: MT29F64G08CBABBWP-12IT:B

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工厂交货时间
触点镀层
底架
已出版
峰值回流焊温度（摄氏度）
时间@峰值回流温度-最大值(s)
时钟频率

MT29F32G08CBADAWP-M:D

Micron Technology Inc.

MLC NAND Flash Parallel 3.3V 32Gbit 4G x 8bit 4G x 8bit 48-Pin TSOP

表面贴装
48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
Non-Volatile
0°C~70°C TA
Tray
Obsolete
1 (Unlimited)
2.7V~3.6V
3.3V
32Gb 4G x 8
FLASH
Parallel
32 Gb
8kB
无
符合RoHS标准
-
-
-
-
-
-
-
MT29F64G08CBABBWP-12IT:B

Micron Technology Inc.

MLC NAND Flash Parallel 3.3V 64Gbit 8G x 8bit 8G x 8bit 48-Pin TSOP

表面贴装
48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
Non-Volatile
-40°C~85°C TA
Tray
活跃
3 (168 Hours)
2.7V~3.6V
3.3V
64Gb 8G x 8
FLASH
Parallel
64 Gb
8kB
无
ROHS3 Compliant
4 Weeks
Tin
表面贴装
2014
260
30
83MHz
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	MT29F64G08CBABBWP-12IT:B	Micron Technology Inc.	存储器	48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)	MLC NAND Flash Parallel 3.3V 64Gbit 8G x 8bit 8G x 8bit 48-Pin TSOP	对比