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首页 全部分类 MT29F4G08ABBEAH4-IT:E vs MT29F4G16ABADAWP-IT:D

MT29F4G08ABBEAH4-IT:E备选型号: MT29F4G16ABADAWP-IT:D

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  • 型号:
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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
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  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 电压 - 供电
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 内存大小
  • 电源电流
  • 内存格式
  • 内存接口
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  • 编程电压
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  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 访问时间
  • 组织结构
  • 内存宽度
  • 待机电流-最大值
  • 数据轮询
  • 拨动位
  • 命令用户界面
  • 扇区/尺寸数
  • 行业规模
  • 准备就绪/忙碌
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • Micron Technology Inc.
    MT29F4G08ABBEAH4-IT:E
    Micron Technology Inc.
    SLC NAND Flash Parallel 1.8V 4G-bit 512M x 8 63-Pin VFBGA
    5 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    63-VFBGA
    63
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Bulk
    2013
    活跃
    3 (168 Hours)
    1.7V~1.95V
    MT29F4G08
    1.8V
    4Gb 512M x 8
    20mA
    FLASH
    Parallel
    30b
    4 Gb
    Asynchronous
    8b
    3.3V
    4kB
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Micron Technology Inc.
    MT29F4G16ABADAWP-IT:D
    Micron Technology Inc.
    IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP I
    3 Weeks
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Bulk
    2012
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    2.7V~3.6V
    MT29F4G16
    3.3V
    4Gb 256M x 16
    35mA
    FLASH
    Parallel
    1b
    4 Gb
    Asynchronous
    16b
    -
    2kB
    无
    ROHS3 Compliant
    yes
    48
    DUAL
    260
    1
    3.3V
    0.5mm
    30
    3.6V
    2.7V
    25 ns
    256MX16
    16
    0.0001A
    NO
    NO
    YES
    4K
    64K
    YES
    18.4mm
    1.2mm
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MT29F4G16ABADAWP-IT:D MT29F4G16ABADAWP-IT:D Micron Technology Inc. 存储器 48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) IC FLASH 4G PARALLEL 48TSOP I 对比