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首页 全部分类 MT29F8G08ABACAWP-IT:C vs MT29F1G08ABAEAWP:E

MT29F8G08ABACAWP-IT:C备选型号: MT29F1G08ABAEAWP:E

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  • JESD-609代码
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • Micron Technology Inc.
    MT29F8G08ABACAWP-IT:C
    Micron Technology Inc.
    SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8Gbit 1G x 8bit 48-Pin TSOP-I
    6 Weeks
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Bulk
    2008
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    2.7V~3.6V
    DUAL
    1
    3.3V
    0.5mm
    MT29F8G08
    3.3V
    3.6V
    2.7V
    8Gb 1G x 8
    35mA
    FLASH
    Parallel
    1GX8
    8
    31b
    8 Gb
    Asynchronous
    8b
    2.7V
    4kB
    18.4mm
    1.2mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Micron Technology Inc.
    MT29F1G08ABAEAWP:E
    Micron Technology Inc.
    SLC NAND Flash Parallel 3.3V 1Gbit 128M x 8bit
    6 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    0°C~70°C TA
    Tray
    2013
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    2.7V~3.6V
    DUAL
    1
    3.3V
    0.5mm
    MT29F1G08
    3.3V
    3.6V
    2.7V
    1Gb 128M x 8
    35mA
    FLASH
    Parallel
    128MX8
    8
    28b
    1 Gb
    Asynchronous
    8b
    2.7V
    2kB
    18.4mm
    1.2mm
    无
    ROHS3 Compliant
    e3
    3A991.B.1.A
    哑光锡
    8542.32.00.51
    260
    30
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