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首页 全部分类 MT29F8G08ABBCAH4:C vs MT29F8G16ADBDAH4-IT:D

MT29F8G08ABBCAH4:C备选型号: MT29F8G16ADBDAH4-IT:D

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  • 触点镀层
  • 底架
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  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 内存大小
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  • 访问时间
  • 内存格式
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  • 数据轮询
  • 拨动位
  • 命令用户界面
  • 扇区/尺寸数
  • 行业规模
  • 页面尺寸
  • 准备就绪/忙碌
  • 环境温度范围高
  • 高度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅代码
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • Micron Technology Inc.
    MT29F8G08ABBCAH4:C
    Micron Technology Inc.
    SLC NAND Flash Parallel 1.8V 8Gbit 1G x 8bit 63-Pin VFBGA
    4 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    63-VFBGA
    63
    Non-Volatile
    0°C~70°C TA
    Tray
    2015
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    63
    1.7V~1.95V
    BOTTOM
    1.8V
    0.8mm
    MT29F8G08
    1.8V
    8Gb 1G x 8
    10mA
    30 ns
    FLASH
    Parallel
    1GX8
    8
    31b
    8 Gb
    0.00005A
    Asynchronous
    8b
    NO
    NO
    YES
    4K
    256K
    4kB
    YES
    70°C
    1mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Micron Technology Inc.
    MT29F8G16ADBDAH4-IT:D
    Micron Technology Inc.
    SLC NAND Flash Parallel 1.8V 8Gbit 512M x 16bit 25ns 63-Pin VFBGA
    3 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    63-VFBGA
    63
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Bulk
    2012
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    63
    1.7V~1.95V
    BOTTOM
    1.8V
    0.8mm
    MT29F8G16
    1.8V
    8Gb 512M x 16
    20mA
    25 ns
    FLASH
    Parallel
    512MX16
    16
    30b
    8 Gb
    0.00005A
    Asynchronous
    16b
    NO
    NO
    YES
    8K
    64K
    2kB
    YES
    -
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    yes
    260
    1
    30
    1.95V
    1.7V
    11mm
    1mm
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