MT29F8G16ABACAWP-IT:C备选型号: MT29F4G08ABADAWP-IT:D

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  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 无铅代码
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 访问时间
  • 高度
  • 长度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Micron Technology Inc.
    SLC NAND Flash Parallel 3.3V 8G-bit 512M x 16 48-Pin TSOP-I
    4 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    2015
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    48
    2.7V~3.6V
    DUAL
    0.5mm
    MT29F8G16
    不合格
    3.3V
    8Gb 512M x 16
    35mA
    FLASH
    Parallel
    512MX16
    16
    30b
    8 Gb
    0.0001A
    25 ns
    Asynchronous
    16b
    NO
    NO
    YES
    4K
    128K
    2Kwords
    YES
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Micron Technology Inc.
    SLC NAND Flash Parallel 3.3V 4G-bit 512M x 8 25ns 48-Pin TSOP-I Tray
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    48-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)
    48
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    2008
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    2.7V~3.6V
    DUAL
    0.5mm
    MT29F4G08
    -
    3.3V
    4Gb 512M x 8
    35mA
    FLASH
    Parallel
    512MX8
    8
    30b
    4 Gb
    0.0001A
    -
    Asynchronous
    8b
    NO
    NO
    YES
    4K
    128K
    2kB
    YES
    ROHS3 Compliant
    Tin
    yes
    260
    1
    3.3V
    30
    3.6V
    2.7V
    20 ns
    1.2mm
    18.4mm
    无铅
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