MT49H32M9BM-33:B备选型号: IS61NLP12836EC-200B3LI
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- 端子位置
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- 基本部件号
- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
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- 内存大小
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- 内存接口
- 数据总线宽度
- 组织结构
- 输出特性
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- 工厂交货时间
- 表面安装
- JESD-609代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 资历状况
- 时钟频率
- 待机电流-最大值
- 记忆密度
- 待机电压-最小值
- 宽度
- DRAM Chip RLDRAM 288M-Bit 32Mx9 1.8V 144-Pin mBGA Tray表面贴装表面贴装144-TFBGA144Volatile0°C~95°C TCBulk2015Discontinued3 (168 Hours)144自动刷新1.7V~1.9VBOTTOM11.8V1mmMT49H32M91.8V1.9V1.5/1.81.82.5V1.7V288Mb 32M x 9120nsDRAMParallel9b32MX93-STATE924b288 Mb300MHzCOMMON24818.5mm1.2mm无ROHS3 Compliant无铅---------------
- IC SRAM 4.5M PARALLEL 165TFBGA-表面贴装165-TBGA165Volatile-40°C~85°C TATray-活跃3 (168 Hours)165-3.135V~3.465VBOTTOM13.3V1mm--3.465V2.5/3.33.3V3.135V4.5Mb 128K x 36-3.1nsSRAMParallel-128KX363-STATE36---COMMON-15mm1.2mm-ROHS3 Compliant-12 WeeksYESe13A991.B.2.ATin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.32.00.4126010165不合格200MHz0.085A4718592 bit3.14V13mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IS61NLP102418B-200B3LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 165-TBGA | IC SRAM 18M PARALLEL 165TFBGA | 对比 | |
![]() | MT49H8M36BM-33:B | Micron Technology Inc. | 存储器 | 144-TFBGA | DRAM Chip RLDRAM 288M-Bit 8Mx36 1.8V 144-Pin mBGA Tray | 对比 |




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