MT49H8M36SJ-25:B备选型号: IS61NLP12836EC-200B3LI
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- 内存大小
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- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
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- 资历状况
- 电源
- 时钟频率
- 输出特性
- 待机电流-最大值
- 记忆密度
- I/O类型
- 待机电压-最小值
- 宽度
- DRAM Chip RLDRAM2 228M-Bit 8Mx36 1.8V 144-Pin FBGA8 Weeks表面贴装144-TFBGAYES144Volatile0°C~95°C TCTray2015活跃3 (168 Hours)144EAR99自动刷新1.7V~1.9VBOTTOM11.8V1mm1.8V1.9V1.7V288Mb 8M x 361SYNCHRONOUS20nsDRAMParallel8MX363621b228 Mb400MHz18.5mm1.2mmROHS3 Compliant---------------
- IC SRAM 4.5M PARALLEL 165TFBGA12 Weeks表面贴装165-TBGAYES165Volatile-40°C~85°C TATray-活跃3 (168 Hours)1653A991.B.2.A-3.135V~3.465VBOTTOM13.3V1mm-3.465V3.135V4.5Mb 128K x 36--3.1nsSRAMParallel128KX3636---15mm1.2mmROHS3 Compliante1Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.32.00.4126010165不合格2.5/3.33.3V200MHz3-STATE0.085A4718592 bitCOMMON3.14V13mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IS61NLP102418B-200B3LI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 存储器 | 165-TBGA | IC SRAM 18M PARALLEL 165TFBGA | 对比 | |
![]() | MT49H16M18SJ-25:B | Micron Technology Inc. | 存储器 | 144-TBGA | DRAM Chip RLDRAM2 288M-Bit 16Mx18 1.8V 144-Pin FBGA | 对比 |
![]() | MT49H32M9BM-33:B | Micron Technology Inc. | 存储器 | 144-TFBGA | DRAM Chip RLDRAM 288M-Bit 32Mx9 1.8V 144-Pin mBGA Tray | 对比 |




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