MTLW-106-06-S-D-155备选型号: TSM-106-01-L-DV
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- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
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- 军用标准
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
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- UL可燃性规范
- 接触总长度
- 长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 辐射硬化
- RoHS状态
- Voltage - Rated (AC)
- 无铅代码
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 接头数量
- PCB接触图案
- 房屋颜色
- 最大额定电流
- 电镀厚度
- 达到SVHC
- 无铅
- Conn Unshrouded Header HDR 12 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole3 Weeks通孔SquarePolymerGold-55°C~125°CBulkFlex Stack, MTLW2016e3活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Header122MaleLOW PROFILE8536.69.40.40Push-PullNONONO公母针NOGENERAL PURPOSE5.2A per ContactStraight5.03mm0.060 1.52mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlackNO0.100 (2.54mm)0.085 2.16mmUnshroudedTinUL94 V-00.300 7.62mm15.24mm30.0μin 0.76μm无ROHS3 Compliant------------
- SAMTEC TSM-106-01-L-DV Board-To-Board Connector, TSM Series, 12 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 2 Rows3 Weeks表面贴装SquarePolymerGold-55°C~125°CTubeTSM2012e3活跃1 (Unlimited)Solder-Header122Male--Push-PullNONONO公母针NOGENERAL PURPOSE-Straight5.08mm0.100 2.54mm板对板或电缆All0.1 inch-NO0.100 (2.54mm)-UnshroudedTinUL94 V-0-15.24mm10.0μin 0.25μm无ROHS3 Compliant475VyesONEULCOMMERCIAL12RECTANGULARBlack7A10μin无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HTSW-106-07-G-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC HTSW-106-07-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 12 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows | 对比 | |
![]() | TSM-106-01-L-DV | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSM-106-01-L-DV Board-To-Board Connector, TSM Series, 12 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 2 Rows | 对比 |





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