MTLW-111-08-L-D-280备选型号: TSM-111-02-L-DV

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  • 接触总长度
  • 长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 安装选项1
  • 已出版
  • 触头总数
  • 导体数量
  • 参考标准
  • 可靠性
  • PCB行数
  • PCB接触图案
  • UL可燃性规范
  • 配套触点间距
  • 最大额定电压(交流)
  • 最大额定电流
  • 电镀厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 22 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
    6 Weeks
    通孔
    Square
    Polymer
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    Flex Stack, MTLW
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    22
    2
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    5.2A per Contact
    Straight
    5.03mm
    0.060 1.52mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    0.100 (2.54mm)
    0.190 4.83mm
    Unshrouded
    Tin
    0.530 13.46mm
    27.94mm
    10.0μin 0.25μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TSM-111-02-L-DV Board-To-Board Connector, TSM Series, 22 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 2 Rows
    3 Weeks
    表面贴装
    Square
    Polymer
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    TSM
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    22
    2
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    -
    Straight
    5.08mm
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    0.100 (2.54mm)
    -
    Unshrouded
    Tin
    -
    27.94mm
    10.0μin 0.25μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    LOCKING
    2012
    22
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    2
    RECTANGULAR
    94V-0
    0.1 inch
    475V
    7A
    10μin
    无SVHC
    无铅
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