MTMM-103-04-S-S-150备选型号: TMM-103-01-G-S

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  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 底架
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 附加功能
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 额定电流
  • 触点长度 - 柱子
  • 螺纹距离
  • 配套信息
  • 房屋颜色
  • 最大额定电压(交流)
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2mm Solder ST Thru-Hole
    3 Weeks
    通孔
    Square
    Polymer
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    MTMM
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header, Cuttable
    3
    1
    Male
    Push-Pull
    公母针
    3
    Straight
    2mm
    0.059 1.50mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 2.00mm
    Black
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    Unshrouded
    1
    Tin
    RECTANGULAR
    0.079 inch
    3A
    0.323 8.20mm
    0.079 inch
    3A
    6mm
    30.0μin 0.76μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC - TMM-103-01-G-S - Board-To-Board Connector, Single, 2 mm, 3 Contacts, Header, TMM Series, Through Hole, 1 Rows
    -
    通孔
    Square
    Polymer
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    TMM
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Header
    3
    1
    Male
    Push-Pull
    公母针
    -
    Straight
    1.97mm
    0.059 1.50mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 2.00mm
    -
    ONE
    -
    COMMERCIAL
    Unshrouded
    1
    -
    RECTANGULAR
    -
    -
    0.323 8.20mm
    0.079 inch
    3.9A
    6mm
    20.0μin 0.51μm
    -
    ROHS3 Compliant
    通孔
    2000
    e4
    yes
    ELP, FLEXYZ, LOW PROFILE
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.2A per Contact
    0.138 3.50mm
    2mm
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    Black
    500V
    20μin
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
    无铅
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