MTSW-103-07-F-T-236备选型号: L717HDE15P
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- 外壳尺寸,连接器布局
- 绝缘材料
- 特征
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- MODIFIED .025 SQUARE POST TERMINAL3 Weeks通孔SquareGold-55°C~125°CBulkFlex Stack, MTSW活跃SolderHeader, Cuttable93Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE3A0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlack0.100 (2.54mm)0.094 2.40mmUnshrouded2.54mmTinNO0.430 10.92mm3.00μin 0.076μmUL94 V-0ROHS3 Compliant无铅-------------------------------
- Conn High Density D-Sub PIN 15 POS 2.29mm Solder Cup ST Panel Mount 15 Terminal 1 Port5 WeeksFree Hanging (In-Line)-Brass-55°C~155°CTrayHD活跃焊杯Plug, Male Pins-3-YESNONONOSignalNOGENERAL PURPOSE3A-------------UL94 V-0符合RoHS标准-Free Hanging, PanelThermoplastic, Glass FilledThermoplasticSteelSteel, Tin Plated2002e4yes1 (Unlimited)152.29mm15StraightNICKELGoldMale94V-0NOHousing/Shell (Unthreaded)TinD-Sub, High Density1Stamped1 DE E High DensityInsulated接地凹痕12.55mm30.89mm12.55mmFlash无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-103-07-G-T | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-103-07-G-T Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 9 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 3 Rows | 对比 | |
![]() | L77HDE15S | Amphenol ICC (Commercial Products) | D 形连接器 | D-Sub High Density Connectors D-SUB HIGH DENSITY | 对比 | |
![]() | L717HDE15P | Amphenol ICC (Commercial Products) | D 形连接器 | Conn High Density D-Sub PIN 15 POS 2.29mm Solder Cup ST Panel Mount 15 Terminal 1 Port | 对比 |






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