MTSW-103-08-L-T-310备选型号: L717HDE15P

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  • 接触总长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
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  • 无铅
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  • 本体材质
  • 外壳材料,完成
  • 已出版
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  • 触头总数
  • 方向
  • 外壳完成
  • 触点表面处理
  • 触点性别
  • UL可燃性规范
  • 空壳
  • 法兰特性
  • 镀层
  • 连接器样式
  • 端口的数量
  • 触点形式
  • 外壳尺寸,连接器布局
  • 绝缘材料
  • 特征
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 触点表面处理厚度
  • 辐射硬化
  • Samtec Inc.
    MODIFIED .025 SQUARE POST TERMINAL
    3 Weeks
    通孔
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    Flex Stack, MTSW
    活跃
    不适用
    Solder
    Header, Cuttable
    9
    3
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3A
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    0.100 (2.54mm)
    0.120 3.05mm
    Unshrouded
    2.54mm
    Tin
    NO
    0.530 13.46mm
    10.0μin 0.25μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (Commercial Products)
    Conn High Density D-Sub PIN 15 POS 2.29mm Solder Cup ST Panel Mount 15 Terminal 1 Port
    5 Weeks
    Free Hanging (In-Line)
    -
    Brass
    -55°C~155°C
    Tray
    HD
    活跃
    1 (Unlimited)
    焊杯
    Plug, Male Pins
    -
    3
    -
    YES
    NO
    NO
    NO
    Signal
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3A
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    UL94 V-0
    符合RoHS标准
    -
    Free Hanging, Panel
    Thermoplastic, Glass Filled
    Thermoplastic
    Steel
    Steel, Tin Plated
    2002
    e4
    yes
    15
    2.29mm
    15
    Straight
    NICKEL
    Gold
    Male
    94V-0
    NO
    Housing/Shell (Unthreaded)
    Tin
    D-Sub, High Density
    1
    Stamped
    1 DE E High Density
    Insulated
    接地凹痕
    12.55mm
    30.89mm
    12.55mm
    Flash
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