MTSW-124-10-G-T-010-RA备选型号: TSM-124-01-L-TM

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  • 额定电流
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  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • 螺纹距离
  • 配套信息
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 材料可燃性等级
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 已出版
  • 端子间距
  • 导体数量
  • 可靠性
  • 本体长度/直径
  • PCB行数
  • 触点表面处理 - 柱子
  • UL可燃性规范
  • 本体深度
  • 配套触点间距
  • 电镀厚度
  • 达到SVHC
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 72 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole
    3 Weeks
    通孔
    Through Hole, Right Angle
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Bulk
    Flex Stack, MTSW
    e4
    yes
    活跃
    Solder
    EAR99
    Header, Cuttable
    72
    3
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3A
    0.319 8.10mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    0.100 (2.54mm)
    0.090 2.29mm
    Unshrouded
    2.54mm
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TSM-124-01-L-TM Board-To-Board Connector, TSM Series, 72 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 3 Rows
    3 Weeks
    通孔
    Surface Mount, Through Hole
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    TSM
    e3
    yes
    活跃
    Solder
    -
    Header
    72
    3
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    -
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    0.100 (2.54mm)
    0.385 9.78mm
    Unshrouded
    -
    -
    10.0μin 0.25μm
    -
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2012
    2.54mm
    ONE
    COMMERCIAL
    2.4 inch
    3
    Tin
    94V-0
    0.24 inch
    0.1 inch
    10μin
    无SVHC
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