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首页 全部分类 NBSG11MN vs SY58608UMG

NBSG11MN备选型号: SY58608UMG

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  • 包装/外壳
  • 安装类型
  • 底架
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 类型
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • Reach合规守则
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出量
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 电路数量
  • 传播延迟
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  • 输入
  • 比率-输入：输出
  • 差分 - 输入：输出
  • 宽度
  • 长度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 系列
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 频率
  • 工作电源电压
  • 电源电流
  • 接通延迟时间
  • 逻辑功能
  • 最大输入电压
  • 输入行数
  • 高度
  • 辐射硬化
  • 达到SVHC
  • ON Semiconductor
    NBSG11MN
    ON Semiconductor
    IC CLK BUFFER 1:2 12GHZ 16QFN
    16-VFQFN Exposed Pad
    表面贴装
    表面贴装
    16
    12GHz
    -40°C~85°C
    Tube
    2007
    e0
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    16
    Fanout Buffer (Distribution)
    2.375V~3.465V
    QUAD
    无铅
    240
    1
    2.5V
    0.5mm
    not_compliant
    30
    NBSG11
    RSECL, RSNECL, RSPECL
    16
    4
    不合格
    -2.5/-3.3/2.5/3.3V
    2.375V
    1
    160 ps
    11
    CML, LVCMOS, LVDS, LVTTL, NECL, RSNECL, PECL
    1:2
    Yes/Yes
    3mm
    3mm
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    SY58608UMG
    Microchip Technology
    MICREL SEMICONDUCTOR SY58608UMGIC, 3.2GBPS, BUFFER, 2:1, LVDS,16MLF
    16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
    表面贴装
    表面贴装
    16
    -
    -40°C~85°C
    Tube
    2015
    e4
    活跃
    2 (1 Year)
    16
    Fanout Buffer (Distribution)
    2.375V~2.635V
    QUAD
    -
    260
    1
    2.5V
    -
    -
    40
    SY58608
    LVDS
    -
    2
    -
    -
    -
    -
    280 ps
    -
    CML, LVDS, LVPECL
    1:2
    Yes/Yes
    3mm
    3mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    6 Weeks
    Precision Edge®
    EAR99
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    3GHz
    2.5V
    55mA
    420 ps
    Buffer
    2.5V
    1
    850μm
    无
    无SVHC
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