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首页 全部分类 OMAP3525DCUS vs OMAP3503DCBB

OMAP3525DCUS备选型号: OMAP3503DCBB

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  • 位元大小
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  • 核心架构
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  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 显示和界面控制器
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • 终端
  • 比特数
  • 桶式移位器
  • 内部总线架构
  • 高度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • Texas Instruments
    OMAP3525DCUS
    Texas Instruments
    IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
    表面贴装
    423-LFBGA, FCBGA
    423
    L2 Cache, ROM, SRAM
    0°C~90°C TJ
    Tray
    OMAP-35xx
    e1
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    423
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.8V
    0.65mm
    600MHz
    OMAP3525
    423
    1.35V
    I2C, MMC, SDIO, UART, USB
    1.35V
    985mV
    64kB
    MICROPROCESSOR, RISC
    ARM® Cortex®-A8
    32
    32b
    12
    26
    ARM
    YES
    YES
    浮点
    YES
    1.8V 3.0V
    3
    1 Core 32-Bit
    有
    LPDDR
    USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
    HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
    LCD
    16mm
    1.4mm
    ROHS3 Compliant
    无
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    OMAP3503DCBB
    Texas Instruments
    TEXAS INSTRUMENTS OMAP3503DCBB MPU, APPS PROC, CORTEX-A8, 515FCBGA
    表面贴装
    515-VFBGA, FCBGA
    515
    L2 Cache, ROM, SRAM
    0°C~90°C TJ
    Tray
    OMAP-35xx
    e1
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    515
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.8V
    0.4mm
    600MHz
    OMAP3503
    515
    1.35V
    I2C, MMC, SDIO, SPI, UART, USB
    1.35V
    985mV
    288kB
    DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
    ARM® Cortex®-A8
    -
    32b
    12
    -
    ARM
    YES
    YES
    浮点
    -
    1.8V 3.0V
    3
    1 Core 32-Bit
    无
    LPDDR
    USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
    HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Multimedia; NEON™ SIMD
    LCD
    12mm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    含铅
    SMD/SMT
    32
    NO
    SINGLE
    610μm
    12mm
    无SVHC
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