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首页 全部分类 OMAPL138AZCEA3 vs AM1806BZCE3

OMAPL138AZCEA3备选型号: AM1806BZCE3

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  • 底架
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  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
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  • JESD-609代码
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  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
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  • 核心架构
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  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 桶式移位器
  • 内部总线架构
  • 保安功能
  • 显示和界面控制器
  • 萨塔
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 端子间距
  • 位元大小
  • 地址总线宽度
  • 集成缓存
  • UART 通道数
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 无铅
  • Texas Instruments
    OMAPL138AZCEA3
    Texas Instruments
    Applications Processor 361-Pin NFBGA
    表面贴装
    361-LFBGA
    361
    -40°C~105°C TJ
    Tray
    OMAP-L1x
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    361
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    300MHz
    OMAPL138
    361
    1.2V
    1.35V
    I2C, Parallel, SPI, USB
    1.32V
    1.14V
    8kB
    DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
    ARM926EJ-S
    32b
    3
    ARM
    YES
    YES
    浮点
    1.8V 3.3V
    10/100Mbps (1)
    1 Core 32-Bit
    无
    SDRAM
    USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1)
    HPI, I2C, McASP, McBSP, MMC/SD, SPI, UART
    Signal Processing; C674x, System Control; CP15
    NO
    MULTIPLE
    Boot Security, Cryptography
    LCD
    SATA 3Gbps (1)
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    AM1806BZCE3
    Texas Instruments
    Microprocessors - MPU ARM MicroProc
    表面贴装
    361-LFBGA
    361
    0°C~90°C TJ
    Tray
    Sitara™
    e1
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    361
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    375MHz
    AM1806
    361
    1.2V
    1.32V
    I2C, SPI, UART, USB
    1.32V
    1.14V
    8kB
    MICROPROCESSOR, RISC
    ARM926EJ-S
    32b
    -
    ARM
    YES
    YES
    固定点
    1.8V 3.3V
    -
    1 Core 32-Bit
    无
    LPDDR, DDR2
    USB 2.0 + PHY (1)
    I2C, McASP, McBSP, SPI, MMC/SD, UART
    System Control; CP15
    -
    -
    -
    LCD
    -
    ROHS3 Compliant
    Copper, Silver, Tin
    0.8mm
    32
    23
    YES
    3
    16mm
    1.4mm
    含铅
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