P08-100SLTM-B-G备选型号: HSEC8-150-01-SM-DV-A
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- 特征
- 触点表面处理厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- RoHS状态
- 房屋材料
- Insulation Material
- 操作温度
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 颜色
- 性别
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 导体数量
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- 螺纹距离
- 接头数量
- 本体深度
- 触点电阻
- 磁卡种类
- 读出
- 定位/湾/行数
- 行间距
- 电镀厚度
- 磁卡厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- CONN SOCKET 100POS .8MM VERT SMD14 WeeksGold表面贴装表面贴装Tape & Reel (TR)P082012活跃1 (Unlimited)SolderSocket, Outer Shroud Contacts10020.031 0.80mmGold电路板指南8.00μin 0.203μm0.205 5.20mm6mm 7mm 8mm符合RoHS标准-------------------------------
- CONN EDGE DUAL FMALE 100POS .0313 Weeks--表面贴装TubeEdge Rate™ HSEC82009活跃1 (Unlimited)Solder卡边缘连接器10020.031 0.80mmGold电路板指南30.0μin 0.76μm--ROHS3 CompliantPlastic铍铜Liquid Crystal Polymer (LCP)-55°C~125°Ce3yesBlackFemaleNONONONOCantileverNOGENERAL PURPOSE3.1AONECOMMERCIAL800μm1000.314 inch15mOhmNon Specified - Dual EdgeDual501.75 mm30μin0.062 1.57mm无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ERF8-050-05.0-S-DV-K-TR | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN RCPT 100POS 0.8MM GOLD SMD | 对比 | |
![]() | HSEC8-150-01-SM-DV-A | Samtec Inc. | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 | CONN EDGE DUAL FMALE 100POS .031 | 对比 | |
![]() | G832MB111003222HR | Amphenol ICC (Commercial Products) | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN PLUG 100POS .80MM SMT | 对比 |






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