PI2EQX6814NJEX备选型号: ATSAM3S4CA-CU
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- 系列
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 类型
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 应用
- 电压 - 供电
- Reach合规守则
- 基本部件号
- 通道数量
- 输入
- 数据率(最大)
- RoHS状态
- 操作温度
- 已出版
- JESD-609代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 电源
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 地址总线宽度
- 核心架构
- 处理器系列
- 电压 - 供电 (最大值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- Buffers & Line Drivers 6.5Gbps 4 lane SAS/ SATA/XAUI Redriver21 WeeksGold表面贴装表面贴装100-LBGA100Industrial gradeTape & Reel (TR)ReDriver™yes活跃3 (168 Hours)Buffer, ReDriver85°C-40°CSAS2, SATA, XAUI1.2Vnot_compliantPI2EQX68144CML6.5GbpsROHS3 Compliant--------------------------------------
- MCU 32-bit SAM3S ARM Cortex M3 RISC 256KB Flash 1.8V/3.3V 100-Pin LFBGA18 Weeks-表面贴装表面贴装100-TFBGA100A/D 15x10/12b; D/A 2x12bTraySAM3Syes活跃3 (168 Hours)----1.8V-ATSAM3S4---ROHS3 Compliant-40°C~85°C TA1997e1100Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)BOTTOMBALL2600.8mm64MHz401.83.3VEBI/EMI, I2C, I2S, MMC, SPI, UART, USART, USB256kBInternalMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8EBI/EMI, I2C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB32YESYES32bYESYES624ARMCORTEX-M31.95V9mm1.1mm无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | STM32F103VCH6 | STMicroelectronics | 嵌入式 - 微控制器 | 100-LFBGA | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100BGA | 对比 |
![]() | STM32L151VCH6 | STMicroelectronics | 嵌入式 - 微控制器 | 100-UFBGA | STMICROELECTRONICS STM32L151VCH6 MCU, 32BIT, CORTEX-M3, 32MHZ, BGA-100 | 对比 |
![]() | ATSAM3S4CA-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFBGA | MCU 32-bit SAM3S ARM Cortex M3 RISC 256KB Flash 1.8V/3.3V 100-Pin LFBGA | 对比 |






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