PIC12LF1822T-I/MF备选型号: PIC12F617T-I/MF
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- 包装/外壳
- 安装类型
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- 操作温度
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- EEPROM 大小
- 片上程序 ROM 宽度
- 低功率模式
- 可编程I/O数
- 内存(字)
- 片上数据 RAM 宽度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 无铅
- 无铅代码
- 引脚数量
- 处理器系列
- A/D转换器数量
- ADC通道数量
- 高度
- 长度
- 宽度
- IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN12 WeeksYES8-VDFN Exposed Pad表面贴装8A/D 4x10b; D/A 1x5b2010PIC® XLP™ 12FTape & Reel (TR)-40°C~85°C TAe3活跃3 (168 Hours)8Matte Tin (Sn) - annealed800mWDUAL2603V32MHz40PIC12LF1822I2C, LIN, SPI, UART, USART3.5kBInternal1.8V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCPICBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDTFLASH8-Bit3.5KB 2K x 14I2C, LINbus, SPI, UART/USART8YESNO8bYESNO3256 x 88YES512881mmROHS3 Compliant无无铅--------
- IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN8 WeeksYES8-VDFN Exposed Pad表面贴装8A/D 4x10b2009PIC® 12FTape & Reel (TR)-40°C~85°C TAe3活跃1 (Unlimited)8Matte Tin (Sn) - annealed800mWDUAL2605V20MHz40PIC12F617-3.5kBInternal2V~5.5VMICROCONTROLLER, RISCPICBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDTFLASH8-Bit3.5KB 2K x 14-8YESNO8bYES-3-------ROHS3 Compliant无无铅yes8PIC14950μm3mm3mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PIC12LF1501-I/MF | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 8-VDFN Exposed Pad | MCU 8-bit PIC12 PIC RISC 1.75KB Flash 2.5V/3.3V 8-Pin DFN EP Tube | 对比 |
![]() | MC9S08QG4CFQE | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 8-VDFN Exposed Pad | S08 S08 Microcontroller IC 8-Bit 20MHz 4KB (4K x 8) FLASH 8-QFN EP (4x4) | 对比 |
![]() | PIC12F617T-I/MF | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 8-VDFN Exposed Pad | IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8DFN | 对比 |




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