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首页 全部分类 PL130-09QI-R vs SY58608UMG

PL130-09QI-R备选型号: SY58608UMG

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  • 逻辑功能
  • 最大输入电压
  • 输入行数
  • 高度
  • 辐射硬化
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Microchip Technology
    PL130-09QI-R
    Microchip Technology
    Clock Buffer High Speed Translator Buffer to LVDS
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    16-WFQFN Exposed Pad
    1MHz
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    2000
    Obsolete
    2 (1 Year)
    16
    Buffer/Driver
    IT ALSO OPERATES AT 3.3V
    2.25V~3.63V
    QUAD
    无铅
    1
    2.5V
    0.5mm
    PL130
    LVDS
    3.63V
    2.25V
    1
    CMOS, LVDS, PECL, Sine Wave, TTL
    1:1
    No/Yes
    3mm
    0.8mm
    3mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    SY58608UMG
    Microchip Technology
    MICREL SEMICONDUCTOR SY58608UMGIC, 3.2GBPS, BUFFER, 2:1, LVDS,16MLF
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
    -
    -40°C~85°C
    Tube
    2015
    活跃
    2 (1 Year)
    16
    Fanout Buffer (Distribution)
    -
    2.375V~2.635V
    QUAD
    -
    1
    2.5V
    -
    SY58608
    LVDS
    -
    -
    -
    CML, LVDS, LVPECL
    1:2
    Yes/Yes
    3mm
    -
    3mm
    ROHS3 Compliant
    16
    Precision Edge®
    e4
    EAR99
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    260
    3GHz
    40
    2
    2.5V
    55mA
    280 ps
    420 ps
    Buffer
    2.5V
    1
    850μm
    无
    无SVHC
    无铅
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