PL135-47QI备选型号: SY58608UMG

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  • 辐射硬化
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Microchip Technology
    4 OUTPUT CMOS BUFFER - INDUSTR
    表面贴装
    表面贴装
    16-WFQFN Exposed Pad
    16-QFN (3x3)
    40MHz
    -40°C~85°C
    Tube
    Discontinued
    2 (1 Year)
    Fanout Buffer (Distribution)
    85°C
    -40°C
    1.62V~3.63V
    PL135
    LVCMOS
    1
    Crystal
    1:4
    No/No
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    MICREL SEMICONDUCTOR SY58608UMGIC, 3.2GBPS, BUFFER, 2:1, LVDS,16MLF
    表面贴装
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
    -
    -
    -40°C~85°C
    Tube
    活跃
    2 (1 Year)
    Fanout Buffer (Distribution)
    -
    -
    2.375V~2.635V
    SY58608
    LVDS
    -
    CML, LVDS, LVPECL
    1:2
    Yes/Yes
    ROHS3 Compliant
    6 Weeks
    16
    2015
    Precision Edge®
    e4
    16
    EAR99
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    QUAD
    260
    1
    2.5V
    3GHz
    40
    2
    2.5V
    55mA
    280 ps
    420 ps
    Buffer
    2.5V
    1
    850μm
    3mm
    3mm
    无SVHC
    无铅
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