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首页 全部分类 PX1011BI-EL1/G,557 vs DS90CF386SLC/NOPB

PX1011BI-EL1/G,557备选型号: DS90CF386SLC/NOPB

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  • 基本部件号
  • 引脚数量
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  • 生命周期状态
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  • 引脚数
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 最大功率耗散
  • 工作电源电压
  • 功率耗散
  • 逻辑功能
  • 数据率
  • 输入特性
  • 接收器位数
  • 驱动器数量
  • 电源电压1-额定值
  • 高度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    PX1011BI-EL1/G,557
    NXP USA Inc.
    IC INTFACE SPECIALIZED 81LFBGA
    7 Weeks
    表面贴装
    81-LFBGA
    YES
    85°C
    Tray
    2014
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    81
    PCI Express MAX 转 PCI Express PHY
    8542.39.00.01
    1.2V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.2V
    0.8mm
    30
    PX1011
    81
    S-PBGA-B81
    不合格
    INDUSTRIAL
    JTAG
    电路接口
    9mm
    1.6mm
    9mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    DS90CF386SLC/NOPB
    Texas Instruments
    IC INTFACE SPECIALIZED 64NFBGA
    6 Weeks
    表面贴装
    64-LFBGA
    -
    3
    Tray
    -
    活跃
    4 (72 Hours)
    64
    -
    -
    3V~3.6V
    BOTTOM
    BALL
    260
    4
    3.3V
    -
    -
    DS90CF386
    64
    -
    -
    COMMERCIAL
    -
    -
    8mm
    -
    8mm
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
    表面贴装
    64
    e1
    yes
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    70°C
    -10°C
    1.61W
    3.3V
    1.61W
    Receiver
    2.38 Gbps
    DIFFERENTIAL
    4
    28
    3.3V
    1.5mm
    1.4mm
    无
    无铅
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