QMS-052-01-SL-D-RA-PC4备选型号: QFSS-016-04.25-L-D-DP-A

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  • 房屋颜色
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  • 触点表面处理厚度
  • 板上高度
  • RoHS状态
  • 最大额定电流
  • 堆栈高度(配接)
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    Conn Micro High Speed Socket Strip SKT 8Power/52Signal POS Solder RA Thru-Hole/SMD
    3 Weeks
    Surface Mount, Through Hole
    Surface Mount, Right Angle; Through Hole
    Polymer
    Bronze
    Tray
    Power Q2™ QMS
    2010
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header, Outer Shroud Contacts
    104
    125°C
    -55°C
    2
    Female
    面板安装
    NO
    NO
    NO
    NO
    YES
    GENERAL PURPOSE
    0.025 0.64mm
    112
    直角
    16.03mm
    Gold
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    Black
    PLUG
    300V
    Board Guide, Ground Bus (Plane), Power Pins (8)
    68.5mm
    10.0μin 0.25μm
    0.320 8.12mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD
    -
    表面贴装
    表面贴装
    Polymer
    Bronze
    Tray
    Q2™ QFSS
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Differential Pair Array, Female
    32
    125°C
    -55°C
    2
    Receptacle
    -
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.025 0.64mm
    32
    Straight
    8.13mm
    Gold
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    Black
    SOCKET
    300V
    Board Guide, Ground Bus (Plane), Shielded
    22.36mm
    10.0μin 0.25μm
    0.278 7.06mm
    ROHS3 Compliant
    1.8A
    11mm
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
QFSS-016-04.25-L-D-DP-A QFSS-016-04.25-L-D-DP-A Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) CONN DIFF ARRAY RCP 32P SMD GOLD 对比