R8A77210C133BAV备选型号: AT91SAM9CN11-CU
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 频率
- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 界面
- 振荡器类型
- 内存大小
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 电压 - I/O
- 核数/总线宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 底架
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 终端形式
- 端子间距
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 位元大小
- 核心架构
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- PWM通道数
- 显示和界面控制器
- 达到SVHC
- MCU 32-bit SuperH RISC ROMLess 1.5V 256-Pin LFBGA256-LFBGA256ROMless-20°C~75°C TATrayObsolete3 (168 Hours)133MHzR8A772102561.5VI2C, IrDA, MMC, SCI, SD, USBExternal16kBMICROCONTROLLER, RISCSH-3 DSPDMA, LCD, POR, WDT32b133.3V1 Core 32-Bit无ROHS3 Compliant----------------------
- MCU, 32BIT, ARM9, 400MHZ, BGA-217217-LFBGA217ROM-40°C~85°C TATray活跃3 (168 Hours)400MHzAT91SAM9CN--EBI/EMI, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USBInternal128kBMICROPROCESSOR, RISCARM926EJ-SDMA, LCD, POR, PWM, WDT32b21.8V 3.3V1 Core 32-Bit-ROHS3 Compliant10 Weeks表面贴装SAM9CN2004e8yes217Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)BOTTOMBALL0.8mm3.3V1.8V32ARM无LPDDR, LPDDR2, DDR2, SDR, SRAMUSB 2.0 (2)EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, SSC, UART/USART4LCD, Touchscreen无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AT91SAM9CN11-CU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微处理器 | 217-LFBGA | MCU, 32BIT, ARM9, 400MHZ, BGA-217 | 对比 |
![]() | LPC1830FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA | 对比 |
![]() | LPC1853FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | NXP LPC1853FET256,551 32 Bit Microcontroller, ARM Cortex-M3, 180 MHz, 512 KB, 136 KB, 256 Pins, LBGA | 对比 |





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